全球晶圆产能告急！RFID行业如何打破“缺芯”困境

      去年7月，台媒发文放出硅晶圆、产能吃紧讯号，去年9月，“ST 比深圳的房价涨的还快”拉响了芯片涨价潮的号角;10月中旬，涨价从芯片开始蔓延至封装、硅片原材料，电子产业链各环节出现“塞车”现象;11 月中旬，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解，芯片缺货涨价情况一直持续至今。

在产业大环境不断变化的过程中，由于受到整个半导体产业链的连锁影响，RFID芯片供应链也遭受到了一定的冲击。

晶圆产能吃紧 缺“芯”压力陡增

由于贸易环境的变化，使得晶圆代工厂在某段时间集中对个别芯片设计厂商进行供货，大大挤压了其他芯片厂商的产能。在这波意料之外的巨大变动中，RFID芯片的生产供应也迎来了巨大压力。

目前，半导体行业芯片供不应求的局面已经形成，随之而来的就是整个产业链的涨价潮。无论是原材料供应商、晶圆厂、封测厂还是代工厂，国内外各大半导体公司几乎全数发布了涨价公告，涨价幅度普遍在5%-20%的区间，部分紧缺产品甚至涨价幅度超过50%，甚至就连已经量产的芯片也出现了不降反涨的反常状况。不过，据目前的情况来看，这股涨价潮并没有蔓延到RFID行业。